© 2016 Икском.Хобби
12.04.2017 в 14:47

Intel форсирует вывод на рынок платформы LGA 2066

Intel форсирует вывод на рынок платформы LGA 2066

Сейчас у Intel фактически есть две платформы — LGA 1151 для домашних ПК и LGA 2011-3 для серверов. Всё это вынуждает компанию тратить ресурсы на поддержание обеих, так что унификация — всегда благо. Новая платформа упростит весь этот процесс за счёт поддержки как мощных процессоров класса HEDT (Skylake-X), так и массовых чипов Kaby Lake-X. При установке процессора Kaby Lake-X будет работать только половина разъёмов памяти (2 канала вместо 4), а также не се слоты PCI Express (у Kaby Lake-X меньше линий встроенного контроллера — 16 против 44 у Skylake-X).

Представление платформы LGA 2066 (она же Basin Falls) было запланировано на август (выставка Gamescom), но, видимо из-за выхода AMD Ryzen, процесс был несколько ускорен. Судя по всему, анонс новинки состоится уже в июне на выставке Computex 2017 (пройдет с 31 мая по 3 июня). 

В основу новой платформы будет положен контроллер X299 с достаточно обширными возможностями. Интерфейс связи с процессором, в прочем, всё тот же: DMI 3.0 (PCIe 3.0 x4). Сам же X299 имеет до 10 портов USB 3.0, до 8 портов SATA 6 Гбит/с и до 24 линий PCIe 3.0 (разумеется, общая производительность будет ограничена шиной DMI 3.0).

По имеющимся сейчас данным, производство процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X начнётся в конце июня, тога25-й неделе этого года (19‒25 июня). Серия процессоров Skylake-X класса HEDT будет включать в себя минимум четыре модели с количеством активных ядер от 6 до 10 (во всех случаях будет использоваться кристалл типа LCC — Low Core Count). Kaby Lake-X будут ограничены четырьмя ядрами. Теплопакеты Skylake-X будут составлять 140 и 112 Вт соответственно.

Вся серия будет называться i7-7000, что точно внесёт дополнительную путаницу. В общем, осталось подождать Computex 2017.

Комментарии (0)