© 2016 Икском.Хобби
26.02.2016 в 21:43

На MWC 2016 компания Intel рассказала о новый чипах для «интернета вещей»

На MWC 2016 компания Intel рассказала о новый чипах для «интернета вещей»

На выставке MWC 2016 было представило огромное количество увлекательных новинок в области мобильной техники. Презентация компании Intel прошла без ажиотажного интереса, однако анонсированные на ней продукты могут оказать существенное влияние на развития рынка смартфонов, носимых гаджетов и прочих устройств. 

К примеру, новый процессор Intel Atom x3-M7272 создан для использования в требующих особой защиты автомобильных системах и решениях класса «машина-машина» (M2M). Он обладает четырьмя 64-битными вычислительными ядрами и встроенным модемом LTE Cat. 6. О вычислительной мощности производитель пока не говорит. Предел скорости беспроводного интернета — 300 Мбит/с. Также Intel Atom x3-M7272 поддерживает Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.1. Внедрение нового чипа в коммерческие продукты должно состояться уже в первой половине текущего года. 

Также представители Intel презентовали LTE-модем Intel XMM 7115. Он будет применяться в узкополосной связи на дальних дистанциях. Основными потребителями станут гаджеты класса «интернета вещей». Технология Narrowband IOT позволит передавать данные со скоростью до 200 Кбит/с через LTE-сети на большие расстояния. Одним из ключевых преимуществ Narrowband IOT является низких расход энергии. 

Также стандарт Narrowband IOT поддерживает и процессор Intel XMM 7315, который совмещает в себе вычислительные ядра и LTE-модем. Данное решение тоже будет использоваться в устройствах разряда «интернет вещей». Скорость соединения с сетями LTE будет составлять до 1 Мбит/с. 

В свою очередь Intel XMM 7120M получит дополнительно чипы памяти NAND и DRAM. Такой процессор может использоваться в системах безопасности, интеллектуальных счетчиках и различных инструментах автоматизации. Intel XMM 7120M сможет связываться с LTE-сетями на скорости до 10 Мбит/с. В качестве запасных вариантов встроенный модем будет поддерживать 3G и 2G. 

Чип Intel XMM 6255M должен стать самым компактным в мире автономным 3G-модемом. В целом применение данного модуля примерно то же — «интернет вещей» и системы класса «машина-машина». В то же время в Intel XMM 6255M была сделана ставка на сохранение качественной связи даже в самых трудных условиях. 

Комментарии (0)