© 2016 Икском.Хобби
31.05.2017 в 09:29

Новое в Core i9 и Skylake-X

Новое в Core i9 и Skylake-X

В среде радикальных оверклокеров популярен процесс замены термопасты под крышкой процессора на более проводимую («металлическую»). Однако до сих пор топовым процессорам такая процедура не была нужна — у них был классический припой. Однако с ожидаемой новинкой i9 Intel решила унифицировать процесс сборки чипов по максимуму — у них тоже теперь будет всеми ругаемая термопаста под крышкой.


Причина любви оверклокеров к «скальпированbи» процессоров и замене термопасты на «жидкий металл» состоит в том, что это даёт отличный результат — минус 10-15 градусов! То же самое теперь придётся делать и с самыми производительными новинками, увы. Есть слабая надежда, что термопаста у i9 будет другая, более эффективная, но, честно говоря, вряд ли.

Ещё одна интересная особенность процессоров Skylake-X — режим усовершенствованная технология Turbo Boost, теперь версии 3.0. Турбобуст 2 позволял процессору разгонять то ядро, которому лучше всего это удавалось (ведь каждый отдельный процессор имеет свой разгонный потенциал, помните? как ни странно, но каждое ядро тоже имеет свой) и перекладывать однопоточную нагрузку именно на него, а с третьей версией технологии лучших ядер будет два.


С новым турбобустом процессоры Skylake-X смогут эффективно работать не только с однопоточной, но и с многопоточной нагрузкой, автоматически ускоряя отдельные ядра вплоть до 4,5.

Комментарии (0)